Sistema de refrigeración de placas de aire a placas de 50W para electrónica

P/N: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Cooling Method: Plate Cool

Radiación de método: fuerza aérea

Temperatura ambiente/humedad: -10 a 55 °C

Potencia de entrada: 110 W

Válvula de entrada: 24 VCC, Vmáx 30 VCC

Potencia máxima de enfriamiento: 80W

Ejecución de corriente estable: 4.5A

P/N: Se aplican las siguientes medidas:

Método de enfriamiento: El plato está fresco.

Radiación de método: fuerza aérea

Temperatura ambiente/humedad: -20 a 80°C

P/N: Se aplicará el procedimiento siguiente:

Método de enfriamiento: Líquido refresqúese

Radiación de método: fuerza aérea

Temperatura ambiente/humedad: -20 a 60°C

Capacidad de refrigeración: 50 W

Corriente estable: 8A

Válvula de tensión: 12VDC

Peso: 1.1 kg